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      产品中心

      CPO光电共封装

      产品特点

      优良的光学特性; 低介电常数和低介电损耗(相对于硅); 整体工艺流程简单,成本低

      产品交付类型

      玻璃基中介层

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      产品应用

      射频器件

      产品参数